TWI开发了一种用于电子设备的互连技术，称为线/带自动粘接。它是钢丝和制表工艺的一种适应。该技术涉及使用金属丝或带状粘接技术将电子设备连接到柔性胶带或刚性载体上。因此，在最终附着到包装或基材上之前，可以进行运输和测试。
该工艺涉及将银、金或铜线（直径4-500µm）或带状物（10µm-5mm宽）焊接或焊接到电子设备上的金属化焊盘上。然后，通过焊接、嵌入或粘合，将金属丝或金属带送出并连接到塑料或金属软带或刚性载体上。接下来，导线或色带断开或切割，键合机循环回到下一个键合焊盘。继续该顺序，直到所有连接都连接到设备。或者，可通过将第一键连接到中间基板（柔性胶带或载体）并随后将自由端连接到电子装置来反转键合过程。一旦设备连接到柔性胶带或载体上，就可以使用常规技术对其进行测试、切除并连接到封装或基板上。
该技术的新颖之处在于将电线或丝带直接连接到柔性胶带或载体上。
这种芯片互连方法将引线键合与TAB的预测试性/老化和高引线计数能力结合起来。这对预生产试验和小批量生产特别有利，也适用于大批量设备。
具体好处如下:
.可使用标准芯片(无需碰撞)
.Ag, Au或Cu连接器可以使用(TAB目前仅限于镀/未镀Cu)
。该工艺使用具有固有灵活性的传统引线键合设备。公司无需投资新设备或专业知识
标准胶带/载体可用于一系列设备
在连接到衬底或封装之前，可以对器件进行测试
.高铅数是可能的，特别是如果带与它们的小粘结区域和更硬的连接器使用。
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